회로 기판 예문
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- 완전히 조립된 애플 I의 회로 기판.
- 회로도는 회로 설계, 인쇄 회로 기판 배치와 전기 및 전자 장비의 유지보수에 사용된다.
- 이 제품은 바 타입의 회로 기판 위에 배열하여 렌즈 타입의 LED를 직하방식으로 탑재한 것이 특징이다.
- 이 기술은 1982년 다층PCB Multi Layer Board, MPCB, 다중 인쇄 회로 기판 의 국내 최초 개발로 이어지는 성과를 낳았다.
- 인쇄 회로 기판 조립에 대부분 사용되며, 경우에 따라 파동 납땜으로 조립하거나 핀이 많은 커넥터나 기묘한 크기의 뾰족한 부품은 수동 납땜을 한다.